根据TrendForce集邦咨询的报告，伴随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高晶圆代工厂营收排名前五依次是台积电，三星，联电，格芯，中芯国际
台积电在苹果iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。
位居第二的三星第三季营收48.1亿美元，季增11%。预计现阶段极度紧张的芯片供应将略有缓解。。
联电第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行维持第三。
格芯第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名。
中芯国际第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%，排名第五。IT之家了解到，TrendForce吉邦咨询表示，芯片短缺两年后，宣布扩产的各大晶圆代工厂产能将于2022年开始，新增产能将集中在40nm和28nm制程。
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