国际半导体设备与材料协会最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2022年第三季度，全球半导体设备出货量达287.5亿美元，环比增长9%，同比增长7%。
本站了解到，SEMI表示，第三季度半导体设备的销售增长与2022年的积极预测一致第三季度的设备支出比上一季度增长了9%，反映了半导体行业加强晶圆厂支持长期增长和技术创新的能力的决心
此外，SEMI数据显示，2022年第三季度，全球硅片出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。
SEMI在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，2022年全球硅片出货量预计将同比增长4.8%，达到近147亿平方英寸的历史新高。
[责任编辑：叶子琪]
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