日本科技巨头富士通的高管表示，该公司计划自行设计2纳米工艺的先进半导体，并打算委托TSMC生产。
据《日本经济新闻》报道，富士通首席技术官维韦克·马哈詹周二在记者会上表示，该公司计划用2纳米工艺设计自己的先进半导体，并打算委托代工龙头TSMC生产。
据指出，富士通的目标是最快在2026年完成搭载该芯片的节能CPU。
本站了解到，TSMC目前计划在2025年量产2纳米芯片该公司的先进工艺技术蓝图目前只透露了2nm，而竞争对手三星电子已经宣布将在2027年量产1.4nm芯片此外，英特尔还透露，英特尔18A测试芯片将于今年年底前试产
[责任编辑：柳暮雪]
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