《科创板日报》讯 又一家半导体封测设备厂商奔赴科创板最近几天，智能制造装备安徽耐科装备科技股份有限公司IPO申报材料获得上交所受理，紧抢行业上行周期登陆资本市场
《科创板日报》记者注意到，耐科装备与同行公司文一科技的业务同质化，核心高管过往亦有文一科技工作经历此外，所处细分市场空间相对偏小，技术迭代，供应链安全性等问题对公司未来成长性形成考验
今年上半年的半导体封装设备营收超去年全年
耐科装备主营智能制造装备的研发，生产和销售，产品主要包括塑料挤出成型模具及下游设备，半导体封装设备及模具。
耐科装备方面称，国内绝大部分塑料挤出成型模具及下游设备生产厂商均以国内市场销售为主而公司塑料挤出成型模具及下游设备则以出口为主，服务于德国Profine GmbH等众多全球知名品牌，覆盖多数美洲及欧洲相关协会会员公司
根据消息显示，2020年以前耐科装备海外销售金额营收占比达90%左右其中，北美洲及欧洲是重点销售区域，合计营收占比70%左右，客户主要为国际新型环保节能型塑料型材生产企业
2018年~2019年，耐科装备研制出半导体全自动封装设备，并通过相关厂商测试及验证后开始贡献收入尤其是2020年后下游封测厂商陆续扩产，带动公司半导体封装设备业务收入大幅增长，成为公司新的业绩驱动力
财务数据显示，2019年，2020年，2021上半年公司分别销售半导体全自动封装设备1台，6台，3台，半导体全自动封装设备数量为1台，6台，9台2020年半导体封装设备业务实现营收4569万元，同比增长3.86倍而2021年上半年该业务已实现收入5089万元，超2020全年
值得注意的是，通富微电，晶导微及池州华宇2020年后进入公司前五大客户名单之列尤其是通富微电2021年上半年销售金额占比达18%不过，《科创板日报》记者注意到，多数半导体厂商的订单签订于2021年上半年如通富微电，晟矽微及尊阳电子等，合同订单签订于2021年二季度，预期在2021年下半年完成交货
此外，耐科装备部分原材料外部采购，存在一定供应链安全性风险如公司部分塑料挤出成型模具及下游设备业务客户存在指定模具钢材品牌和型号的情况，主要指定德国和奥地利生产的钢材，半导体封装设备中使用的轴承，导轨，伺服电机，控制系统等零部件主要采购于日本品牌供应商
市场空间偏小
从市场空间来看，耐科装备所处的细分市场规模相对偏小根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体自动封装设备市场规模约为20亿元其中，TOWA每年销售量约为200台，YAMADA约为50台，BESI约50台，ASM约50台，文一科技及耐科装备每年各20台左右，在切筋成型系统方面，市场需求每年约65亿元
市场相对更看好先进封装厂商，产品技术及门槛比较高，应用领域及市场需求大一名私募投资经理向《科创板日报》记者表示，虽然短期内先进封装和传统封装并存，各适用不同的市场领域但伴随着先进封装技术升级，传统封装的市场空间将被不断挤压
值得关注的是，耐科装备与文一科技不仅在业务上同质化，而且公司高管过往都有铜陵三佳工作经历。
不过，文一科技经营业绩泛善可陈，近五年营收年均复合增速11.62%，2011年起扣非归母净利润持续为负2021年三季报显示，文一科技实现营收3.21亿元/扣非归母净利润为—510万元，分别同比增长43.97%/78.4%截至12月7日收盘，文一科技市值仅为14.1亿元
高管资料显示，耐科装备董事长黄明玖1998年至2005年曾任三佳科技董事长，耐科装备总经理郑天勤与黄明玖同期在三佳科技任职，担任副总经理，公司副总经理兼总工程师吴成胜曾任三佳科技副总工程师，公司副总经理胡火根曾任三佳科技型材模具常副厂长。
耐科装备此次IPO拟发行股份数量不超过2050万股，拟募资4.12亿元其中，半导体封装装备新建项目拟投入1.93亿元，高端塑料型材挤出装备升级扩产项目8091万元，先进封装设备研发中心项目3829万元，补充流动资金1亿元
截至招股书披露日，松宝智能，拓灵投资，郑天勤，徐劲风，黄逸宁分别持股比例19.61%，13.77%，9.74%，9.47%，7.43%位居前五位其中，黄明玖，郑天勤，吴成胜，胡火根和徐劲风签订了《一致行动协议》，为一致行动人，合计持有公司38.71%
耐科装备方面称，公司股权相对分散，目前无控股股东，但是黄明玖及其亲属持股较多根据消息显示，黄明玖与黄逸宁为父女关系，徐劲风为黄明玖配偶的弟弟，黄逸宁亦为股东松宝智能股东，董秘黄戎为黄明玖的侄子
对于公司与文一科技的关系，未来业绩持续性，股东背景等问题，《科创板日报》记者与耐科装备内部人士取得联系并发送采访提纲，但截至发稿时尚未回复。该报告将空间技术和人工智能列为应对威胁和预测未来风险的战略手段。。
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