据外媒报道，周二，芯片代工企业TSMC宣布引入N4P工艺技术，这是TSMC 5nm系列的第三个主要增强版本，提供更高的晶体管密度和更节能。
台积电声称，与之前的5nm节点相比，N4P在性能和能效方面将有很多提升。比如N4P的性能会比第一代N5技术提升11%，比N4技术提升6%。效率比第一代N5技术高22%，晶体管密度比N5技术高6%。
外媒报道称，第一批基于N4P工艺技术的产品将于2022年下半年投产。
TSMC成立于1987年，是全球最大的半导体代工制造商，客户包括苹果、高通、华为等。由于全球芯片短缺，公司将在2021年增加10%-20%的资本支出至300-310亿美元。
今年6月初，TSMC表示，其4 nm工艺技术开发进展顺利，预计2021年第三季度进行风险生产，比此前计划提前一个季度。此外，公司3 nm工艺技术将于2022年下半年开始量产，有望成为全球最先进的技术。此外，TSMC还提供28纳米工艺的闪存芯片和28，22，16纳米工艺的毫米波射频芯片。
今年6月初，TSMC推出了N5A工艺技术，旨在满足日益创新的汽车应用对计算能力日益增长的需求。TSMC还具备制造高灵敏度互补金属半导体图像传感器芯片，光学雷达传感器和电源管理芯片的能力，从而抢占汽车芯片市场。7月，业内人士表示，公司新研发的N5A工艺技术将于2022年第三季度问世。
据外媒报道，今年的iPhone 13系列采用的是A15仿生芯片，采用的是TSMC增强型5nm工艺制造。。(小狐狸)
。[责任编辑：谷小金]
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