由于晶圆厂专注于汽车芯片的生产，显示驱动芯片制造商可能很难在第四季度获得更多的OEM产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴的封装和测试业务的增长。
据DIGITIMES报道，业内人士表示，由于代工产能不足，限制了IC设计公司的产量，中国台湾省DDI后端封装测试厂商预计今年第四季度营收增速持平。
据消息人士透露，包括永琏，敦泰，天域，瑞鼎在内的供应商计划在2022年将生产重点放在采用28nm工艺节点的有机发光二极管DDI上，同时放缓集成指纹识别，触控和显示功能的FTDDI的推出。
根据消息显示，这些有机发光二极管DDI将主要用于手机应用，部分用于可穿戴设备通常这类芯片需要更复杂的测试程序和更长的测试时间，有望成为新邦，南茂等封装测试厂商的增长动力
消息人士指出，为了应对代工产能的短缺，DDI芯片供应商正转向28/22纳米工艺制造新的有机发光二极管DDI和汽车DDI2022年这些节点的产出率将大幅提升但是，针对目前产能不足的情况，如何争取设计公司更多的产能成为保证其营收的关键
[责任编辑：许一诺]
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