TSMC突然加快了在世界各地建厂的步伐。
除了已在美国亚利桑那州建立的二期晶圆厂，TSMC在日，德也有新的计划。
据媒体报道，TSMC正在日本南部建设的芯片工厂总投资将达86亿美元，日本已承诺提供高达36亿美元的补贴根据消息显示，TSMC在这项建设中找到了索尼和电装的少数股权，预计2024年底投产
工厂原计划生产22~28nm，现在据说要升级到7nm。
此外，日方爆料称，在优惠政策下，TSMC甚至已经开始考虑第二工厂或二期工程的可能性。
对此，TSMC的回应相当模棱两可，不排除在日本的任何可能性，但目前还没有具体的计划。
[责任编辑：许一诺]
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