前两天华尔街说TSMC在美国亚利桑那州计划扩建二期工厂，技术指向先进的3nm节点。
对此，TSMC在发布10月运营报告时予以否认。
可是，EE Times收到了TSMC的最新邮件回复，对方似乎改变了主意TSMC发言人Nina Kao表示，鉴于客户对TSMC先进技术的强烈需求，我们将考虑在亚利桑那州建立第二家工厂，以提高产能根据消息显示，相关建设设施已经破土动工
一位被警告不要透露姓名的投资银行半导体分析师表示，项目二期将瞄准3nm节点，预计将于2025年至2026年投产，以满足美国客户巨大的高性能计算需求。
此外，TSMC在美国亚利桑那州的第一和第二阶段工厂最终建成后，也将增加美国芯片制造在全球代工领域的份额今年这个数字只有12%
[责任编辑：兰心雪]
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