，赵一创新GigaDevice发布首款基于Cortex —M33内核的GD32A503系列车载微控制器，正式进军车载微控制器市场。
新型MCU采用先进的车标级工艺平台，遵循车标级设计理念和生产标准，满足车辆高可靠性和稳定性的要求该系列产品以均衡的处理性能，丰富的外设接口和增强的安全水平，为车身控制，车辆照明，智能驾驶舱，驾驶辅助，电机供电等各种电气化车辆场景提供主流开发选择GD32A503产品组合提供4种封装，10种型号选择，已通过前期用户验证目前正式开放申请样片和开发板
汽车等级标准和设计理念造就了可靠的产品。
GD32A503新产品采用40nm整车规工艺和高速嵌入式flash eFlash技术，通过DFM可制造性设计和高测试向量覆盖率，实现R&D与制造的协同，从而提高良品率和可靠性，满足严苛的汽车市场需求。
GD32A503的开发基于AEC—Q100 1级可靠性和安全性标准流程，包装测试和生产供应链管理也通过了IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系认证将零缺陷质量控制的理念引入到每个过程中，特别强调预防体系控制和过程控制，以确保产品质量
值得一提的是，GD32A503系列MCU采用赵一创新自主研发的IP库设计，包含各类优质可靠的数模IP，已通过数亿次成熟量产测试不仅提高了车规产品的稳定性和一致性，而且一脉相承，与GD32家族各系列产品无缝兼容，体现了GD32产品持续领先的发展和创新基因
主流配置和卓越特性的车辆创新
GD32A503系列MCU基于100MHz Cortex —M33内核，配备384KB Flash和48KB SRAM，其专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEPROM该芯片采用2.7—5.5V宽电压供电，工作温度范围为—40~+125℃，工作寿命超过15年
为了实现多样化的车身控制和互联应用，GD32A503集成了各种通信接口以增强连接能力，最多支持3个USART，2个I2C，2个SPI和1个I2S，还配备了2个CAN FD和3个LIN根据开发和应用需求，新增的MFCOM组件可灵活配置为USART/SPI/I2C/LIN等接口，进一步提高了方案设计的灵活性
该芯片配有一个通用16位定时器，两个基本定时器和四个PWM高级定时器内部12位ADC采样速率可达1M SPS，集成快速比较器，DAC等高精度模拟外设，支持汽车电机的控制
GD32A503的Flash/RAM支持ECC校验，数据通信支持CRC校验，并配有高低压监控，时钟监控等功能，为系统的安全稳定运行提供硬件保障具有优异的静电防护和抗干扰能力，能够满足汽车电子所必须的低故障率和高可靠性的要求
GD32A503系列MCU具备诸多优秀特性，可广泛应用于各种车载场景，如车窗，雨刮器，空调，智能车锁，电动座椅，电动后备箱，氛围灯，动态尾灯，车载照明系统，电机供电系统等车身控制系统，以及仪表盘，车载影音，娱乐音响，中控导航，车载无线充电等智能驾驶舱系统由于出色的安全监控机制，GD32A503也适用于一些ADAS驾驶辅助系统，如环视摄像头，AVAS声音报警系统等
GD32A503系列MCU产品组合
赵一创新产品公司的市场总监金光义说:汽车行业正在发生巨大的变化，并显示出巨大的增长潜力单片机的发展已经成为汽车电子智能化创新的关键驱动因素全新的GD32A503系列产品为汽车电动化的主流应用需求开辟了道路，与整车的资源需求高度契合我们还将继续深化车辆限界产品线的布局，包括符合ISO26262功能安全标准ASIL—B/D级的升级迭代产品以满足汽车用户需求的产品和解决方案，提升与合作伙伴的产业影响力
打造汽车生态圈的产品级软件和解决方案GD32A503系列产品支持AUTOSAR汽车开放系统架构，提高软硬件模块的独立性，更易于在不同设计间移植全新的产品级软件包提供了微控制器抽象层和内部驱动，可以直接访问微控制器和外围芯片，可以有效简化汽车软件上层应用的开发流程，增强代码通用性和可重用性，降低开发成本和周期新的MCU与许多主流集成开发环境兼容，如基尔MDK/IAR EWARM/SEGGER/GCC配套开发板有GD32A503V—EVAL全功能评估板和GD32A503R—START，GD32A503C—START，GD32A503K—START入门级学习套件，对应各种封装和引脚，方便用户开发调试
得益于GD32家族丰富完善的生态系统，GD32A503芯片的开发资源已经准备就绪用户可以利用现有的GD32调试量产工具，技术文档，操作系统，软硬件平台开发整车规级项目，继续发挥Arm技术的优势，推动其在汽车电子领域的普及
万亿创新还携手业内多家一级及解决方案厂商，持续构建车规MCU生态圈，为用户提供汽车市场差异化应用的解决方案，包括基于新型MCU的各种车载场景参考设计，单目预警摄像头，DC电机控制，电动可调座椅，冷却系统及散热器，汽车氛围灯条，高级外部照明等通过开发工具链的构建和生态系统的部署，简化和缩短了终端设备的开发周期，加快了量产进程
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