台积电今年初宣布了三年投资1000亿美元的资本支出计划，这是有史以来最具雄心的半导体产能扩张，力度远高于三星，Intel等公司，其中先进工艺会是重点，日前台积电已经开始在台中筹备1万亿新台币的投资计划，未来1nm工艺也在计划中。
台积电总裁魏哲家日前考察了台中市，有强烈意愿在当地投资8000到1万亿新台币，约合1840到2304亿人民币，将创造七八千人的就业机会。
根据消息显示，台积电在台中的中科园区计划扩展88公顷土地，建设2nm晶圆厂，预定2027年量产，这将是新竹园区之后又一个2nm晶圆厂，后者计划在2025年量产。。
不过2nm工艺还不是台积电的终点，业内人士预计台中建厂的计划已经预留了未来1nm工艺的可能，一切顺利的话，台积电还会在当地建设1nm晶圆厂。
不过台积电的路线图上公布的最新工艺也只有2nm，会放弃FinFET晶体管，转向GAA晶体管，至于1nm工艺就更遥远了，具体技术细节还是个谜，量产也至少是2026年之后的事了。IT之家获悉，苹果去年宣布将在2030年实现100%碳中和的目标，但据媒体报道，其芯片供应伙伴TSMC成为最大障碍，比苹果的目标日期晚了20年。
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