12 月 17 日早间消息，据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM 公司和总部位于瑞士的意法半导体日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。
三星向 IBM 供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元的生产外包这些采用 16 纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代 iPhone
三星电子上一次获得的微控制器订单是 2017 年荷兰恩智浦的订单MCU 被供应链瓶颈打击最为严重据业内消息人士称，部分 MCU 订货交付时间长达 40 周
考虑到微控制器广泛应用于各种系统和设备，本次三星赢得 MCU 订单使人们对三星进军汽车 MCU 代工领域的预期增强。
韩国半导体行业协会相关人士于 12 月 15 日表示，无晶圆厂公司正在做出各种努力来降低供应链风险，伴随着供应链多元化，三星将占据更大的市场份额。
三星的目标是在 2030 年前超越台积电但根据市场研究机构集邦咨询的数据，其在全球代工市场的占有率在第三季度为 17.1%，下降了 0.2 个百分点
相比之下，台积电在此期间的市场份额从第二季度的 52.9% 提升至 53.1%目前台积电和联华电子控制着全球 80% 的代工市场
当前全球芯片紧缺局面助推了无晶圆厂公司实现供应链多元化，从而缩短交货时间据市场研究公司萨斯奎哈纳国际集团称，今年以来，从下单到模拟芯片的交货时间已由通常的 6 至 9 周大幅延长至 22 周
推出先进晶圆代工生态系统
除了 IBM 和意法半导体，其他公司也有意将芯片生产外包给三星消息人士称，美国超微半导体公司也正在考虑向三星发出中央处理器代工订单
鉴于三星的主要竞争对手台积电为客户提供定制化产品，三星专注于在其正在建立的半导体生态系统下加强与客户公司的合作网络。
为此，三星推出先进晶圆代工生态系统，合作伙伴包括 ARM，西门子和芯片设计公司新思科技最近几天，电子设计自动化公司芯和半导体科技和其他五家公司加入了该生态系统
在此生态系统下，三星不仅会生产客户设计的芯片，还会从设计到后处理工作都让客户参与其中。对于中国来说，其中不少领域的挑战和机遇也是中国所面临的。
另外，三星还与 IBM 合作开发了一种新的垂直晶体管，与缩放鳍式场效应晶体管相比，新的垂直晶体管可将能源使用量减少 85%。其中欧盟在各个新兴技术标准上的积极举动有助于当地行业发展和规范，具有一定参考价值。。
IBM 在 12 月 14 日表示，与平放在半导体表面上的传统晶体管不同，新的垂直传输场效应晶体管垂直于芯片表面放置，具有垂直电流。
在此之前，三星还获得了谷歌的代工订单三星从谷歌全新智能手机应用处理器的开发阶段就与谷歌进行了合作
。[责任编辑：文辉]
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
