借助新能源产业爆发的契机，斯达半导体实现了第二次增长。
上市前，斯达半导营收增速大幅下滑至2019年的15.41%，去年增速提升至23.55%，而今年前三季度为79.11%，远超此前可见的年报。
在新能源热点炒作和利润增长的刺激下，斯达半导体股价已超450元，市值722.2亿元，半年仅增长1.8倍，一年半增长34倍。
目前，斯达半董事实际控制人沈华，胡伟通过斯达控股，香港斯达间接持有公司44.54%的股份，持股价值约322亿元。
思道成立于2005年4月，其主要产品是基于IGBT的功率半导体芯片和模块。
得益于下游新能源汽车和光伏产业的爆发，斯达半导体新能源产业营收同比去年和今年上半年分别增长30.38%和162.92%，占比1亿至26%左右。
前三季度，斯达半导体净利润达到2.67亿元，同比增长近一倍，毛利率接近35%，较上市前大幅提升。评级理由主要包括336万1)业绩保持高增长，新能源业务占比快速提升；2)毛利率持续提升，业务质量稳步提升；3)国内光伏替代IGBT加速，车用IGBT/SiC定点加速。。
在研发上不断突破后，斯达半导体不断扩大工业化去年2月上市时，它筹集了5.1亿元，主要用于扩大新能源汽车IGBT模块的生产约一年半后，公司计划再次募资35亿元，用于新能源汽车，轨道交通，智能电网等行业的拓展
或者正是因为斯达半导体不断满足市场需求，在新能源等新领域扩大生产，投资者看好公司未来利润的持续提升。
前三季度净利润翻了一番。
第三季度，斯达半导营收4.78亿元，同比增长79.11%，净利润1.13亿元，同比增长98.71%与上半年相比，增速进一步提高
前三季度，公司营收达到11.97亿元，同比增长79.11%，净利润达到2.67亿元，同比增长98.71%。西部证券11月3日发布研究报告称，维持斯达半试点增持评级。
上述营收增速创下了自年报以来斯达半导体增长的最好成绩。
思道成立于2005年4月2016年至2020年，思道的营收分别为3.01亿元，4.38亿元，6.75亿元，7.79亿元和9.63亿元，同比分别增长18.88%，45.67%，54.20%，15.41%和23.55%
作为一种新型的功率半导体器件，思道的IGBT是工业控制和自动化领域的核心部件，被称为电力电子行业的CPU。
在此之前，斯达半导深耕工业控制，电源，逆变器白色家电等上市前营收快速扩张，2019年增速大幅下滑可是，去年的IPO和新能源行业的爆发给了公司二次增长的动力
去年，斯达半导体生产的汽车级IGBT模块总计超过20万辆新能源汽车，今年上半年超过了这个规模预计今年下半年支持人数会进一步增加在光伏发电领域，今年公司开始在国内主流光伏逆变器客户中批量安装应用自主IGBT芯片的模块和分立器件
在过去一年左右的时间里，新能源行业已经成为斯达半试点业务中扩张最快的领域去年公司新能源产业业务收入达到2.15亿元，同比增长30.38%，今年上半年达到1.84亿元，同比增长162.92%
同时，斯达半导体的盈利能力也在提升之前上市公司毛利率几乎都低于30%，而去年和今年前三季度分别达到31.56%和34.99%2019年净利润率仅为1.35亿元，而今年前三季度达到2.67亿元
目前，在新能源汽车领域，斯达半导体已成功成为中国汽车IGBT模块的主要供应商之一，在新能源发电领域，公司已成为国内众多光伏发电和风电的重要供应商
目前，斯达半导体总市值为722.2亿元，在a股分立器件行业排名第二，仅次于斯伦贝谢市盈率52.23倍，动态市盈率203.22倍，一直处于高位
想筹资35亿元促进研发，工业化
投资者看好斯达半导体，或者更重要的是，其新能源汽车，光伏等模块芯片的研发正在快速完成，产业化正在全面推进。
上市后，斯达半导体迅速加大研发力度，d投资去年和今年前三季度，研发，d投资分别达到7706.6万元和6984.8万元，同比增长42.73%和33.28%
今年上半年，斯达半导基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT芯片和支持快恢复二极管芯片的模块新增了双电控混动和纯电动汽车的主电机控制器平台的多个固定点，使用全部SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目增加几个固定点，基于第七代Trench Field Stop技术的新一代650V/750V IGBT车规级芯片已成功研制。
在研发产业化方面，d成就，斯达的半飞行员的进度也明显加快目前IPO中，新能源汽车IGBT模块扩建项目投资1.59亿元，形成新能源汽车IGBT模块年产能120万个，明年1月投入使用
截至今年三季度末，斯达半导体固定资产从上市前的2.45亿元增加到3.44亿元，在建工程从1800万元增加到1.09亿元单从这一点来看，资产增加超过70%，产能也可能同时大幅增加
根据全球知名市场研究机构IHS在2020年发布的最新报告，2019年，该公司在全球IGBT
模块市场排名第七，是唯一进入前十的中国企业。风险：行业竞争加剧，下游需求增加，IGBT扩产进度不及预期。
同时斯达半导正筹划定增募资不超过35亿元，用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，SiC芯片研发及产业化项目，功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。
上述项目完成，公司预计将形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力，年产6万片6英寸SiC芯片生产能力以及新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。
上述扩产，公司称，充分考虑新能源汽车，轨道交通，智能电网等下游行业的需求以及技术方向，有助于把握市场机遇，提高市场占有率。
[责任编辑：子墨]
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