本报记者Xv子豪报道:8月30日，在2022 TSMC科技论坛上，TSMC CEO魏哲佳表示，TSMC的3nm芯片将实现量产，但不是之前大家所期待的GAA架构，而是选择延伸FinFET架构至于2nm芯片，可以保证2025年量产
魏哲佳指出，TSMC 3nm的研发仍然困难重重，工程能力欠缺，正在努力加快量产速度最后，决定采用FinFET架构的主要原因是，既要实用，又要低成本，这样才能更好地满足客户的产品需求，保证稳定的供货能力在相同功耗下，2nm的速度将比3nm提高10%~15%，而在相同速度下，功耗将降低25%~30%，成为晶体管密度最低，效率最佳的先进工艺技术
会上，魏哲佳还分享了他观察到的当前半导体制造的三大变化:一是过去的晶体管制造技术已经不能满足需求，需要向3D IC堆叠发展第二，在所有应用产品中，半导体含量持续增加目前，汽车中的半导体含量每年增长近15%以前TSMC只是在先进工艺的研发上投入更多，但是伴随着CMOS，RF等技术的不断进步，现在成熟的工艺也需要更多的投入，两者同等重要第三，供应链管理是最重要的因素一个全球化高效供应体系的时代已经过去，所有的成本都会快速增加TSMC将与客户密切合作，降低风险
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