日前，据台媒《经济日报》报道，全球各大汽车芯片厂扩大晶圆代工厂投资UMC拔得头筹的同时，也顺势提振了后期封测厂的接收能量，包括日月投控，晶源动力，力成的超峰等封测厂今年运营的产能利用率无疑好于去年
业内指出，在零碳排放趋势的推动下，电动汽车市场需求快速增长，电动汽车所需半导体数量快速增加目前汽车芯片除了AI，高性能计算等高端芯片外，大部分都是先进工艺制造所以不仅相关代工厂满负荷，后端封测厂也雨水沾染了
报道称，Sunmoon投资控制公司高度看好车辆的商机集团CFO董宏思表示，车辆电子相关业务将同时押注封装测试和电子代工服务预计今年车载芯片封装测试业务占集团的比重将超过7%，主要原因是新业务和IDM的外包趋势加快该集团还与一级车辆供应商密切合作并扩大合作，其未来增长可期
此外，业内人士指出，中国大陆封城导致部分客户将原本委托大陆封测厂的封测代工订单转移至台湾工厂Sunmoon Investment & Control对汽车芯片封装和测试的需求持续强劲，IDM工厂扩大了封装和测试的外包预计Sunmoon Investment & Control今年对汽车芯片封装和测试的收入贡献将达到10亿美元的新高
至于晶源电力，受俄乌冲突，大陆疫情封闭，美国加息，通货膨胀等外部因素影响，消费电子销售疲软可是，晶源电力积极分散产品线并逐步取得成效，有效降低了消费者应用订单减弱的影响得益于汽车电子，人工智能，高性能计算和低轨道卫星等新应用对芯片的持续强劲需求，晶源电力前5个月营收达157亿元新台币，同比增长18.3%，为上年同期最高
此外，力成集团旗下的超峰为满足客户需求，扩建了新工厂竹南第五工厂预计6月完工，下半年正式开业届时，打线封装机将增加800台左右第二家竹晶圆厂也预计在6月完工，将分期扩建，最大产能为230台测试机
[责任编辑：余梓阳]
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