全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558，GN2559 Tri—Edge芯片组进行了扩展，可帮助长达100米的多模光纤链路实现更低功耗，低时延和低成本
全球领先的高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商Semtech Corporation宣布，其最新的Tri—Edgetrade， CDR芯片组GN2538和GN2539已全面量产，助力下一代数据中心实现多模光纤互连GN2538是一款集成了VCSEL驱动器的双通道50G PAM4 CDR，而GN2539是一款集成了线性跨阻放大器的双通道50G PAM4 CDR作为成熟的Tri—Edge CDR平台的最新成员，GN2538和GN2539芯片组的低功耗和易部署优势能够助力主要数据中心升级内部互连水平，并提高整体性能
伴随着越来越多行业和消费者转向流媒体，社交媒体，电子商务和远程医疗等在线活动，信息需求日益增长，从而加快改变了对数据中心的要求新冠疫情进一步加速了数据使用的趋势，伴随着更多企业在线上开展业务，数据和计算的可用性受到前所未有的重视Semtech的Tri—Edge SR CDR解决方案实现了低功耗和低时延性能，能在数据率不断增长的情况下实现无缝数据传输，同时提供更低功耗，有助于减少数据中心对环境的影响
Semtech 信号集成产品事业部数据中心产品市场经理Julius Yam表示:我们的客户已经对这些解决方案进行了全面测试，确认它们与主要数据中心使用的商业以太网交换机的100G端口具备互操作性模拟PAM4 GN2538和GN2539芯片组所提供的集成度能够降低成本，提供非常理想的低功耗和低时延性能，满足高性能计算，人工智能和云数据中心网络的需求这款芯片组也完全符合每通道50G多模光纤Open Eye MSA标准
当然，生态很关键。只有几家科技巨头发力节能，致力于碳中和作用是相对微小的。要打通行业上下游，整个产业链一起努力才能加速节能最大化。;
[责任编辑：肖鸥]
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