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消息称高通、AMD等有意导入三星3nm制程,台积电加快量产脚步

2021年12月06日 11:00
来源:C114通信网  阅读量:7452  

据中国台湾经济日报报道,台积电冲刺 3nm 制程,目前已进入试产阶段在三星 3nm 要抢先台积电,于明年上半年量产之际,业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步,有望至少提前一季度至明年第二季度量产

消息称高通、AMD等有意导入三星3nm制程,台积电加快量产脚步

台积电不评论 3nm 制程相关市场传闻业界人士指出,台积电与三星在先进制程与海外布局方面竞争激烈,三星目前在美国新厂投资规模暂时领先,意在 3nm 量产日程方面超过台积电,消息称高通,AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程

业界人士透露,台积电面对三星的追赶,正积极加快 3nm 量产脚步,若能提前量产 3nm,预计第一批客户将有包括联发科,英伟达等大厂联发科执行长蔡明介日前表示,与台积电合作紧密,5nm 及 4nm 产品已在量产过程中,3nm 会是下一个制程

本站了解到,台积电与三星在 3nm 架构方面完全不同,台积电沿用既有的 FinFET 架构,三星则采用全新的 GAA 架构。

三星电子对3纳米工艺寄予厚望,已经开始研发多年。今年6月底,有外媒报道称,三星电子的3纳米工艺已经成功量产,离量产又近了一步。

[责任编辑:燕梦蝶]

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