今天是第23届中国国际光电博览会的第二天。业内专家齐聚一堂，很多技术热点在这里与研究方向发生碰撞。这里分享产业链上下游企业的创新成果和应用方案。恒通方案与Light齐头并进，让5G和F5G相互配合，引起了广泛关注！
布斯之星。
《5G前传调顶25G全集成产品方案》
5G转发是5G承载网的重要组成部分，5G转发技术中包含了半主动WDM方案。主动WDM方案结合顶层调整技术，不仅可以解决光纤资源不足的问题，还可以实现一定的网络运维功能。这种半主动方案可以平衡网络建设成本和后期运维需求，否则将成为5G转发网络建设的主流方案。恒通集成拔头功能的25G产品是市场上第一个集成三大运营商拔头标准的方案，集成了拔头物理层、链路层和部分业务层的功能。该解决方案将有助于运营商推广5G转发的创新方案。
恒同治盛
硅光集成有助于超高速大容量光互连。
在ldquo千兆光网络，集成并赋能rdquo主题论坛上，恒通洛克利执行副总经理朱昱博士应邀出席并发表了主题为《硅光集成助力超高速大容量光互联》的演讲。
朱昱分析了未来几年各种应用场景下光模块市场份额的增长趋势。硅光集成技术被认为是实现超高速大容量光互连的核心技术。朱昱指出，硅光集成在高速光互连中的优势主要体现在成本和性能上。从成本上看，成熟的CMOS技术、廉价的硅材料、高集成度和自动化半导体封装的引入，使得硅光学集成易于规模化制造，具有成本优势。在性能方面，集成硅相对于其他材料系统更具集成度，易于与电子芯片共同设计。而且可以通过异构集成解决耦合问题，进一步提高带宽。目前，硅光集成的主要应用领域是数据中心互联的应用(DCN)、骨干网的相关应用以及数据中心之间的互联(DCI)。针对未来硅光集成的发展方向，朱昱表示，硅光技术在光模块中的应用只是硅光技术落地的中继站，未来的发展将朝着小型化、高密度、低功耗和高温运行等方向发展。硅光集成技术将是解决超高速大容量光互连的核心技术，将更好地支撑千兆光网络的带宽建设。
一个人的名字在成功候选人的名单上。
利用光纤方案获取ldquo中国光电博览会奖；荣誉奖
同期，恒通ldquo光纤激光器用系列光纤及其产业化现状：方案赢得ldquo中国光电博览会奖；优秀奖。近年来，全球光纤激光器市场保持稳定增长，应用技术拓宽至激光打标、切割、焊接、熔覆、金属3D打印、医药、印刷等领域。预计到2021年复合年增长率将达到10%以上，这也促进了国内外光纤激光器企业对上游掺镱光纤、能量传输光纤等原材料需求的持续增长。恒通瞄准这一市场机遇，加大在RD的投入，突破了高功率掺Yb光纤高浓度掺杂、低本底损耗、高承载能力三大核心技术难题，优化了高功率掺Yb光纤的光暗化、非线性、光束质量、转换效率四大关键性能指标，打造了高功率掺Yb光纤ldquo机制mdashMdash技术现状；该系统形成了双包层掺镱光纤、无源匹配光纤和能量传输光纤三大类15个产品。
C114恒通特别版。
传播中心主任郝对展台亮点进行了详细解码。
[责任编辑：谷小金]
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