代工厂TSMC的代表表示，下一代3纳米移动处理器节点将很快投入量产不过，据Digitimes报道，在苹果推出iPhone 15 Pro机型之前，增强版N3E不会出现在手机芯片中
高通下一代骁龙8 Gen 2芯片显然不能用3nm工艺制造，但还是用4nm工艺制造预计骁龙8 Gen 3芯片将采用3nm工艺，2024年将有大量安卓旗舰手机使用
全球最大的手机芯片组厂商联发科也是如此，2023年底前只会发布TSMC的3nm处理器因此，只有苹果公司作为TSMC增强型3纳米移动芯片组生产节点的主要客户，最终可能用于A17处理器
苹果iPhone 15 Pro规格预计如下:
nm的A17处理器
400万像素主摄像头
1.4微米像素的1200万像素超广角摄像头
穿孔有机发光二极管显示器
6倍潜望镜变焦照相机
本站了解到，由于有传言称苹果将在iPhone 14系列上采用不同的处理器——iPhone 14和iPhone 14 Max采用5nm工艺A15，而iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max采用4nm芯片A16——明年的结果可能是只有iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro搭载3nm工艺A17芯片。
因此，根据TSMC的N3E生产计划，业内人士称苹果将成为2023年TSMC 3nm工艺制造的主要客户，预计2024年代工厂将为众多客户完成可观的3nm芯片订单。
因此，第一批使用TSMC新3nm芯片的主要手机预计将是苹果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，它们将采用新的潜望式摄像头。
[责任编辑：肖鸥]
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
