每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:你好！华为F5G的底层是光纤通信，10G PON应用广泛光芯片是光通信的关键环节贵公司将如何应对即将到来的F5G应用潮
日前，贾光子在投资者互动平台上表示，公司建立了完整的无源和有源芯片制造工艺生产线，实现了二氧化硅无源芯片材料生长，InP基激光器有源外延材料生长和设计等芯片制造的IDM生产模式通过现有的芯片生产线，可以快速响应无源和有源芯片的大规模F5G应用需求
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