本站 8 月 10 日消息 此前 数码闲聊站 透露 Redmi K50 系列手机的入网型号已经确定，预计会在明年年初发布，加强了 K40 系列中处于短板的快充和影像性能，屏幕也有升级。
此外，Redmi 品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 Redmi K50 系列手做预热：在未来的 Redmi K50 产品上，你最希望增加的功能/配置/体验是什么？
还有爆料者表示 Redmi K50 系列依然采用居中单打孔屏幕，高配版本将搭载高通骁龙 895 芯片(未定名)，支持 67W 快充，主摄也得到了加强，还有可能采用 E5 材质，至于是否有屏下方案尚不确定。
数码博主 熊猫很禿然 今日透露，Redmi K50 系列也是分为三款机型，基础版将搭载高通骁龙 888 芯片，而高配版和顶配版则将搭载高通骁龙 895 芯片。
当然，考虑到时间预计上述骁龙 895 芯片依然是基于三星 4nm 工艺的产品。
此外，他还透露小米将为该系列机型提供最高百瓦(预计 120W)的快充支持。
本站了解到，今年年初发布的 Redmi K40 系列搭载了高通骁龙 870 和 888 SoC，支持最高 33W 的直流电输入(后加入的游戏增强版支持最高 66W)。
图片为 Redmi K40 手机
《Redmi K50/Pro 系列曝光：居中单孔屏，骁龙 895 芯片 》
[责任编辑：樊华]
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